Высокопроизводительные электронные устройства Алюминиевые керамические подложки с теплорассеиванием и превосходной изоляцией

Высокопроизводительные электронные устройства Алюмокерамические подложки с теплоотводом и превосходной изоляцией

Введение в продукт

Наши алюмокерамические изоляционные теплоотводящие подложки изготавливаются из высокочистого материала оксида алюминия (99,6%), специально разработанного для управления тепловым режимом и требований к электрической изоляции в мощных электронных устройствах. Обладая отличной теплопроводностью (24-30 Вт/(м·К)) и сверхвысокой прочностью изоляции (>15 кВ/мм), с прецизионно отполированными поверхностями, достигающими шероховатости ниже Ra 0,1 мкм, эти подложки представляют собой идеальное решение для высокотемпературных, мощных применений, включая силовые полупроводники, светодиоды и модули IGBT.

Основные области применения

• Силовая электроника: Модули IGBT, MOSFET, теплоотводы тиристоров

• Светодиодное освещение: Подложки для упаковки мощных светодиодных чипов

• Транспортные средства на новой энергии: Контроллеры двигателей, силовые модули зарядных устройств

• Связь 5G: Теплоотводы усилителей мощности базовых станций

• Промышленный контроль: Преобразователи частоты, силовые блоки сервоприводов

Основные преимущества

⚡ Эффективный отвод тепла: Теплопроводность до 30 Вт/(м·К), в 10× лучше, чем у стандартных печатных плат
⚡ Превосходная изоляция: Пробивное напряжение >15 кВ/мм, объемное сопротивление >10¹⁴Ω·см
⚡ Высокая термостойкость: Непрерывная работа до 850°C
⚡ Стабильность размеров: CTE 7.2×10⁻⁶/℃, отличное соответствие чипам
⚡ Прецизионная обработка: Плоскостность ≤0,02 мм/50 мм, возможность лазерной резки

Технические характеристики

Процесс прецизионного производства

1. Подготовка порошка: Высокочистый порошок оксида алюминия (D50≤0,8 мкм)

2. Ленточное литье: Точный контроль вязкости и толщины суспензии

3. Изостатическое прессование: Уплотнение под высоким давлением 200 МПа

4. Спекание в атмосфере: Спекание в водородной среде при 1650°C

5. Прецизионная обработка: Двусторонняя шлифовка + лазерная резка

6. Обработка поверхности: CMP полировка до Ra 0,1 мкм

7. Полный контроль: AOI + испытание изоляции

Рекомендации по установке

⚠ Профессиональные рекомендации:

• Температура пайки <280°C, продолжительность <10 секунд

• Нанесите термопасту для улучшения теплового контакта

• Избегайте механических воздействий и локальной концентрации напряжений

• Влажность при хранении <60% относительной влажности

• Рекомендуется регулярная проверка изоляции (каждые 5000 часов)

Обязательства по обслуживанию

• Техническая поддержка: Услуги по анализу теплового моделирования

• Быстрое реагирование: Ускоренная доставка стандартных размеров в течение 48 часов

• Настройка: Доступны специальные формы и металлизационные обработки

• Анализ отказов: Оснащен лабораторией SEM+EDS

Технические вопросы и ответы

В: Как выбрать подходящую толщину подложки?
A: 0,63 мм рекомендуется для общих силовых устройств, ≥1,0 мм для мощных применений

В: Возможна ли двусторонняя металлизация?
A: Поддерживает печать толстой пленкой, распыление тонкой пленки, DBC и другие процессы металлизации

В: Как обеспечить надежность в условиях вибрации?
A: Рекомендуем нашу запатентованную конструкцию усиления краев