Высокая теплопроводность Высшая изоляция Низкая тепловая экспансия Высокая температура Устойчивость исключительно плоская

Высокая теплопроводность Превосходная изоляция Низкое тепловое расширение Высокая термостойкость Исключительная плоскостность

Введение в продукт

Алюмооксидные керамические подложки - это электронные керамические базовые пластины, изготовленные из высокочистого оксида алюминия (Al₂O₃, содержание 96%-99,9%), обладающие отличными изоляционными свойствами, высокой теплопроводностью и низкими диэлектрическими потерями. Благодаря прецизионно отполированным поверхностям, достигающим шероховатости менее Ra 0,1 мкм, эти подложки идеально подходят для высокотехнологичных применений, включая силовые электронные устройства, светодиодную упаковку и полупроводниковые модули.

Основные области применения

• Силовая электроника: Подложки для модулей IGBT, основания для отвода тепла силовых MOSFET

• Светодиодное освещение: Подложки для упаковки светодиодных чипов высокой мощности

• Полупроводники: Подложки для СВЧ/микроволновых схем, носители MEMS-устройств

• Автомобильная электроника: Радиаторы системы электронного управления новых энергетических транспортных средств

• Связь 5G: Подложки для отвода тепла от усилителей мощности базовых станций

Основные преимущества

✅ Высокая теплопроводность: 24-30 Вт/(м·К), в 10 раз лучше, чем у стандартных материалов для печатных плат
✅ Превосходная изоляция: Объемное сопротивление >10¹⁴ Ом·см
✅ Низкое тепловое расширение: 7,2×10⁻⁶/℃, отличное соответствие кремниевым пластинам
✅ Высокая термостойкость: Непрерывная работа до 850℃
✅ Исключительная плоскостность: ≤0,02 мм/50 мм плоскостность поверхности

Технические характеристики

Процесс производства

1. Подготовка порошка: Высокочистый порошок оксида алюминия (D50≤1 мкм)

2. Ленточное литье: Точный контроль вязкости и толщины суспензии

3. Изостатическое прессование: Уплотнение под высоким давлением 200 МПа

4. Высокотемпературный обжиг: Спекание при защищенной атмосфере при 1600℃

5. Прецизионная обработка: Двусторонняя шлифовка + лазерная резка

6. Обработка поверхности: Химико-механическая полировка (CMP)

7. Полный контроль: Автоматизированный оптический контроль (AOI)

Рекомендации по применению

⚠ Примечания по установке:

• Рекомендуемая температура пайки <300℃

• Избегайте механических воздействий и локальной концентрации напряжений

• Влажность при хранении должна быть <60% относительной влажности

• Учитывайте соответствие КТР при сборке с другими материалами

• Рекомендуется использовать серебряную пасту или припой AuSn для монтажа

Обязательства по обслуживанию

• Техническая поддержка: Услуги по анализу теплового моделирования

• Быстрое реагирование: 72-часовая ускоренная доставка для стандартных размеров

• Настройка: Доступны специальные формы и металлизационные обработки

• Анализ неисправностей: Оснащен оборудованием для тестирования SEM+EDS

Технические вопросы и ответы

В: Как выбрать подходящую толщину подложки?
О: 0,63 мм рекомендуется для общих силовых устройств, ≥1,0 мм для мощных приложений

В: Возможна ли многослойная проводка?
О: Доступны решения для многослойных ко-обожженных подложек LTCC

В: Какие варианты металлизации существуют?
О: Поддерживает трафаретную печать толстой пленкой, напыление тонкой пленкой, DBC и другие процессы