Высокая теплопроводность Высшая изоляция Низкая тепловая экспансия Высокая температура Устойчивость исключительно плоская

Высокая теплопроводность, превосходная изоляция, низкое тепловое расширение, высокая термостойкость, исключительная плоскостность

Введение продукта

Подложки из оксида алюминия — это электронные керамические базовые пластины, изготовленные из оксида алюминия высокой чистоты (содержание Al₂O₃ 96%-99,9%), обладающие превосходными изоляционными свойствами, высокой теплопроводностью и низкими диэлектрическими потерями. Благодаря прецизионно отполированным поверхностям с шероховатостью ниже Ra 0,1 мкм, эти подложки идеально подходят для высокопроизводительных применений, включая силовые электронные устройства, упаковку светодиодов и полупроводниковые модули.

Основные области применения

• Силовая электроника: подложки для IGBT-модулей, основания для отвода тепла от силовых MOSFET

• Светодиодное освещение: подложки для упаковки мощных светодиодных чипов

• Полупроводники: подложки для ВЧ/СВЧ-схем, носители для MEMS-устройств

• Автомобильная электроника: радиаторы электронных систем управления электромобилей на новой энергии

• Связь 5G: подложки для отвода тепла от усилителей мощности базовых станций

Ключевые преимущества

✅ Высокая теплопроводность: 24-30 Вт/(м·К), в 10 раз лучше стандартных материалов печатных плат
✅ Превосходная изоляция: удельное объемное сопротивление >10¹⁴ Ом·см
✅ Низкое тепловое расширение: 7,2×10⁻⁶/°C, отличное соответствие кремниевым пластинам
✅ Высокая термостойкость: непрерывная работа до 850 °C
✅ Исключительная плоскостность: плоскостность поверхности ≤0,02 мм/50 мм

Технические характеристики

Производственный процесс

1. Подготовка порошка: порошок оксида алюминия высокой чистоты (D50 ≤ 1 мкм)

2. Ленточное литье: точный контроль вязкости суспензии и толщины

3. Изостатическое прессование: высокотемпературное уплотнение под давлением 200 МПа

4. Высокотемпературный отжиг: отжиг в атмосфере с защитой при 1600 °C

5. Прецизионная обработка: двухсторонняя шлифовка + лазерная резка

6. Обработка поверхности: химико-механическая полировка (CMP)

7. Полная проверка: автоматический оптический контроль (AOI)

Руководство по эксплуатации

⚠ Примечания по установке:

• Рекомендуемая температура пайки <300 °C

• Избегайте механических ударов и локальной концентрации напряжений

• Влажность при хранении должна быть <60% относительной влажности

• Учитывайте соответствие КТР при сборке с другими материалами

• Рекомендуется использовать серебряную пасту или припой AuSn для монтажа

Обязательства по обслуживанию

• Техническая поддержка: услуги по анализу теплового моделирования

• Быстрый ответ: ускоренная доставка стандартных размеров в течение 72 часов

• Индивидуализация: доступны специальные формы и металлизационные покрытия

• Анализ отказов: оснащено оборудованием для тестирования SEM+EDS

Технические часто задаваемые вопросы

В: Как выбрать правильную толщину подложки?
О: 0,63 мм рекомендуется для общих силовых устройств, ≥1,0 мм для мощных применений

В: Возможно ли многослойное соединение?
О: Доступны решения для многослойных соединенных подложек LTCC

В: Какие варианты металлизации существуют?
О: Поддерживает печать толстым слоем, напыление тонким слоем, DBC и другие процессы