99 Алюминиевый керамический субстрат Эффективное рассеивание тепла и размерная стабильность для электроэлектроники и светодиодного освещения

Алюмокерамическая подложка: эффективный отвод тепла и стабильность размеров для силовой электроники и светодиодного освещения

Алюмокерамическая подложка (керамическая подложка Al₂O₃) — это электронный керамический материал, состоящий из 96%-99,9% оксида алюминия, обладающий превосходными изоляционными свойствами, высокой теплопроводностью и хорошей механической прочностью. Являясь важным носителем для электронных компонентов, она широко используется в силовой электронике, светодиодной упаковке, интегральных схемах и других областях. Ее уникальные свойства делают ее незаменимым основным материалом для современных электронных устройств.

Основные области применения

• Силовая электроника: подложки модулей IGBT, подложки для отвода тепла MOSFET

• Светодиодное освещение: подложки для упаковки COB, носители для мощных светодиодов

• Интегральные схемы: подложки для толстопленочных схем, носители для тонкопленочных схем

• Датчики: подложки датчиков давления, элементы измерения температуры

• Микроволновая связь: подложки для радиочастотных устройств, базовые материалы для антенных решеток

Основные преимущества

★ Превосходная изоляция: Диэлектрическая прочность >15 кВ/мм, объемное сопротивление >10¹⁴ Ом·см
★ Отличная теплопроводность: Теплопроводность 20-30 Вт/(м·К) для эффективного отвода тепла
★ Высокая прочность и долговечность: Предел прочности при изгибе >300 МПа, твердость по Моосу 9
★ Стабильность размеров: CTE 7-8×10⁻⁶/℃ соответствует полупроводниковым материалам
★ Устойчивость к воздействию окружающей среды: Высокая температура, коррозионная и антивозрастная устойчивость

Технические характеристики

Технологический процесс

1. Подготовка порошка: Тонкое измельчение порошка оксида алюминия высокой чистоты

2. Ленточное литье: Точный контроль толщины ±1%

3. Высокотемпературный обжиг: Спекание в защитной атмосфере при 1600-1700℃

4. Лазерная резка: Точность ±0,02 мм

5. Обработка поверхности: Двусторонняя полировка до Ra0,1 мкм

6. Строгое тестирование: 100% тестирование электрических характеристик

Рекомендации по применению

1. Рекомендуемая температура пайки ниже 850℃

2. Избегайте механических воздействий и локальной концентрации напряжений

3. Влажность среды хранения<60% относительной влажности

4. Учитывайте соответствие теплового расширения при сборке с металлическими деталями

5. Рекомендуется металлизация поверхности для высокочастотных применений

Обязательства по послепродажному обслуживанию

• Профессиональная техническая поддержка и руководство по выбору

• Механизм быстрого реагирования в течение 48 часов

• Доступны образцы небольших партий (MOQ 50 шт.)

• Предоставлены отчеты о сторонних испытаниях (SGS/CNAS)

FAQ

В: Как выбрать различное содержание оксида алюминия?
О: 96% для обычной электроники; 99% для нужд высокой теплопроводности; 99,6% для высокочастотных прецизионных схем

В: Каков максимальный обрабатываемый размер?
О: Стандартный размер 150×150 мм, максимум до 200×200 мм

В: Поддерживаются ли специальные формы?
О: Доступна услуга лазерной прецизионной резки, минимальный диаметр отверстия 0,1 мм

В: Какие варианты металлизации доступны?
О: Различные решения, включая золочение, серебрение и меднение