95 Алюминиевый керамический субстрат Эффективное рассеивание тепла и размерная стабильность для электроэлектроники и светодиодного освещения

Субстрат из оксида алюминия с эффективным отводом тепла и стабильностью размеров для силовой электроники и светодиодного освещения

Субстрат из оксида алюминия (субстрат из керамики Al₂O₃) представляет собой электронный керамический материал, состоящий из ≥95% оксида алюминия, обладающий превосходными изоляционными свойствами, высокой теплопроводностью и хорошей механической прочностью. Являясь важнейшим носителем для электронных компонентов, он широко используется в силовой электронике, корпусировании светодиодов, интегральных схемах и других областях. Его уникальные свойства делают его незаменимым основным материалом для современных электронных устройств.

Основные области применения

• Силовая электроника: Субстраты для IGBT-модулей, субстраты для отвода тепла от MOSFET

• Светодиодное освещение: Субстраты для корпусирования COB, носители для мощных светодиодов

• Интегральные схемы: Субстраты для толстопленочных схем, носители для тонкопленочных схем

• Датчики: Субстраты для датчиков давления, элементы температурного зондирования

• СВЧ-связь: Субстраты для ВЧ-устройств, базовые материалы для антенных решеток

Ключевые преимущества

★ Превосходная изоляция: Диэлектрическая прочность >15 кВ/мм, удельное объемное сопротивление >10¹⁴ Ом·см
★ Отличная теплопроводность: Теплопроводность 20-30 Вт/(м·К) для эффективного отвода тепла
★ Высокая прочность и долговечность: Прочность на изгиб >300 МПа, твердость по Шору 9
★ Стабильность размеров: КТР 7-8×10⁻⁶/°C, соответствующий полупроводниковым материалам
★ Стойкость к воздействию окружающей среды: Высокая термостойкость, коррозионная стойкость и стойкость к старению

Технические характеристики

Производственный процесс

1. Подготовка порошка: Мелкое измельчение порошка оксида алюминия высокой чистоты

2. Ленточное литье: Точный контроль толщины ±1%

3. Высокотемпературный отжиг: Отжиг в атмосфере с защитой при 1600-1700°C

4. Лазерная резка: Точность ±0,02 мм

5. Обработка поверхности: Двусторонняя полировка до Ra0,1 мкм

6. Строгое тестирование: 100% тестирование электрических характеристик

Рекомендации по использованию

1. Рекомендуемая температура пайки ниже 850°C

2. Избегайте механических ударов и локальной концентрации напряжений

3. Влажность среды хранения <60% относительной влажности

4. Учитывайте соответствие теплового расширения при сборке с металлическими деталями

5. Металлизация поверхности рекомендуется для высокочастотных применений

Обязательства по послепродажному обслуживанию

• Профессиональная техническая поддержка и руководство по выбору

• Механизм быстрого реагирования в течение 48 часов

• Доступны образцы малых партий (минимальный объем заказа 50 шт.)

• Предоставляются отчеты сторонних испытаний (SGS/CNAS)

Часто задаваемые вопросы

В: Как выбрать разное содержание оксида алюминия?
О: 96% для обычной электроники; 99% для потребностей в высокой теплопроводности; 99,6% для высокочастотных прецизионных схем

В: Каков максимальный обрабатываемый размер?
О: Стандартный размер 150×150 мм, максимальный до 200×200 мм

В: Поддерживаются ли специальные формы?
О: Доступна услуга прецизионной лазерной резки, минимальный диаметр отверстия 0,1 мм

В: Какие варианты металлизации доступны?
О: Различные решения, включая золотое покрытие, серебряное покрытие и медное покрытие